🏷️ 标签: 台湾半导体

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• 软件定义芯片时代：台湾IC设计公司的创新技术与市场竞争力深度解析
  📅 2026-04-02
  本文深入探讨在全球半导体产业变革下，台湾IC设计公司如何通过软件定义芯片、异构整合与先进制程协同等创新技术构建核心竞争力。文章分析其应对地缘政治与供应链挑战的策略，并展望在AI、HPC等新兴市场中，通过软硬件协同与开放生态维持产业领先地位的未来发展路径。